Hirose独创的1.27mm引脚间距，高密度装配I/O 连接器

1. 1.27mm (0.050'')端子，节省有限的板上空间，允许高密度装配设计
2. 下接触创造了平滑以及精确的插拔嵌合
3. 独特的外壳设计确保初次接地中断保护以及整体噪音保护
4. IDC终端允许快速而且低价的 AWG #28 以及 #3 线束连线终端
5. 1.27mm引脚间距 ，IDC可以简单地联合终端线束以及松件端子通过替换保护装置,端子系统满足要求, 列如测试产品以及产品模块化
6.背式外壳以及插座外壳用铸模锌合金制成以减少外部电磁干扰噪音的渗透影响
7. 易于使用的 '一键式' 以及 '旋转'锁扣机构确保快速以及简单的'正锁式' 每次都锁死到位。
8.端子的可用于IDC,焊接, 右转角过孔, 直插式过孔以及表面封装
9. 推荐使用DX新的2段式或者3段式同轴连接器已满足高速数据传输的要求
10. 屏蔽插件型可用于两个单元直接的接口