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深圳市一品成电子有限公司
Shenzhen yipincheng Electronic Co., Ltd

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产品分类
HIROSE连接器
MOLEX连接器
JST连接器
产品详情
产品名称:DF1B 系列
2.5mm引脚间距,离散型线束连接器(产品符合UL/CSA标准)
1.新的剥离绝缘层和端子压着的创意(在里面加入ID连接器)
2.可灌胶封装
3.多种系列规格
规格说明
  • 连接器类型
  • 端子, 插座, 插头, 中继插头
  • 部件部分
  • 线束品
  • 参考规格
  • 安全规格
  • PIN数
  • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 36, 40
  • (嵌合部分)列数
  • 1, 2
  • 安装间距
  • 2.5 mm
  • 开口间距
  • 2.5 mm
  • 连接器长度(间距方向)
  • 5.0, 7.5, 8.9, 10.0, 11.4, 12.5, 12.9, 13.5, 13.9, 15.0, 15.4, 16.0, 16.4, 17.2, 17.5, 17.9, 18.5, 18.9, 19.7, 20.0, 20.4, 21.0, 21.4, 22.2, 22.5, 22.9, 23.5, 23.9, 24.7, 25.0, 25.4, 26.0, 26.4, 27.5, 27.9, 28.5, 28.9, 29.4, 29.7, 30.0, 30.4, 31.0, 31.4, 32.2, 32.5, 32.9, 33.5, 33.9, 34.4, 34.7, 35.0, 35.4, 36.0, 36.4, 37.2, 37.5, 37.9, 38.5, 38.9, 39.7, 40.0, 40.4, 41.0, 41.4, 42.2, 42.5, 43.5, 43.9, 44.7, 45.0, 46.4, 47.2, 47.5, 48.9, 50.0, 51.4, 52.5 mm
  • 连接器宽度(纵向)
  • 5.7, 8.6, 11.5, 12.5, 18.5 mm
  • 连接器高度
  • 4.4, 5.7, 6.0, 8.0, 8.1, 8.5, 8.6, 8.7, 9.5, 10.5, 11.2, 12.3, 12.5, 17.5 mm
  • 安装方法
  • DIP穿孔
  • 基板封装设计
  • 板上
  • 基板固定的方法
  • 交错引线
  • 推荐底板厚度
  • 开口方向
  • 笔直, 直角
  • 插拔次数
  • 30, 50, 100
  • 接触部电镀
  • 金, 锡
  • 电镀厚度
  • 0.2, 0.76, 1.0 μm
  • 外壳颜色
  • 接线方法
  • 压着, 压接
  • 适合电线类型
  • 离散线
  • 适合电线尺寸(AWG)Min.
  • 20, 24, 26, 28, 30
  • 适合电线尺寸(AWG)Max.
  • 22, 24, 26, 28, 30
  • 适合电线尺寸(2mm)Min.
  • 适合电线尺寸(2mm)Max.
  • (Max.)使用温度范围
  • 85 ℃
  • (Min.)使用温度范围
  • -35, -30 ℃
  • 面板安装方法
  • 夹固式


产品数据

产品目录.pdf

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产品分类
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